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硅晶片载体检查
应用
用于半导体芯片生产的硅晶片载体
检查 40-50 微米深的浅袋
解决方案
LC15Dx
行扫描仪
TP200 触摸探头
CAMIO
和 FOCUS 软件
坐标测量机
升级
益处
成本效益高 - 将现有坐标测量机升级为多传感器激光扫描，现有的触发式测头程序和传统软件仍与触发式测头一起使用
小功能--检查太浅的载物袋，触摸探头无法进入
省时 - LC15Dx 只需一次扫描即可测量特征，与使用触发式测头进行相同的应用相比，可节省数小时的编程和检测时间
